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有机去膜液CL-506
CL-506 有机去膜液主要用于退除硬板图形电镀蚀刻前退膜,适用于镀锡、镀锡铅、化金、化镍等干膜剥除,对细小线路板蚀刻效果更佳。
 
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有机去膜液CL-506
特性
应用
技术指标
备注信息
  • 产品性状
品名 外观 比重 pH 值 碱当量
CL-506 无色至淡黄色透明液体 1.00±0.10 大于11 5.0±2.0N
  • 配槽方法
组份/参数 最佳值/工作范围/要求
温    度 50℃(45-55℃)
开缸比例 10-15%
时    间 1-3 min
处理方式 喷淋或浸泡
喷淋压力 1-3kg/cm2
工作槽浓度控制范围 0.5-1.0N(碱当量) 添加槽比例 10-15%(体积比)
 
 
  • 槽液分析方法
碱当量分析(槽液):
  1. 2 m1样品于锥形瓶中;
  2. 加入100m1纯水,加PP指示剂3-5滴;
  3. 0.1N HC1滴定由红色变成无色,记下消耗体积Vml。
  4. 计算:碱当量=V(HCl)×0.05
  5. 添加量=(标准值-分析值)×槽体积/原液碱当量
  • 产品优势
  1. 退膜干净无夹膜残留现象,提高良率;
  2. 无杂质,降低潜在问题的发生;
  3. 退后的膜渣小且均匀,不易反缠辊轮,或反粘板面;
  4. 剥膜速度快且稳定,增加产能;
  5. 可降低镀锡厚度至4-6μm,减少用电成本,减少锡用量成本,减少退锡水成本;
  6. 泡沫量少,可减少消泡剂用量;
  7. 水洗性好、表面残留少,板面不氧化,可减少对下工序影响;
  8. 槽液寿命长,一般换槽频率为3-6天(视产能大小而定)大大节省废水处理费用;
对比项目 氢氧化钠 CL-506
线路制程制作能力 > 3 mil > 2 min
产能 1 3
溶锡 1 不溶锡
需要锡厚 6 – 10 μm 4 – 6 μm
良率 1 1.2
废液排放 1 0.2
 
注:以上数据均以氢氧化钠去膜相应数值为参照基数,设为1
 
  • 安全防护
CL-506系碱性液体,不可直接接触眼睛,皮肤或衣物若不慎接触到,应立即以大量清洗,并送医诊治。
 
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